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器官芯片溫度測(cè)試方法

更新時(shí)間:2022-07-24      點(diǎn)擊次數(shù):1520
   器官芯片是微流控技術(shù)實(shí)現(xiàn)的主要平臺(tái)。其裝置特征主要是其容納流體的有效結(jié)構(gòu)(通道、反應(yīng)室和其它某些功能部件)至少在一個(gè)緯度上為微米級(jí)尺度。由于微米級(jí)的結(jié)構(gòu),流體在其中顯示和產(chǎn)生了與宏觀尺度不同的性能。分析以芯片為操作平臺(tái),同時(shí)以分析化學(xué)為基礎(chǔ),以微機(jī)電加工技術(shù)為依托,以微管道網(wǎng)絡(luò)為結(jié)構(gòu)特征,以生命科學(xué)為目前主要應(yīng)用對(duì)象,是微全分析系統(tǒng)領(lǐng)域發(fā)展的重點(diǎn)。它的目標(biāo)是把整個(gè)化驗(yàn)室的功能,包括采樣、稀釋、加試劑、反應(yīng)、分離、檢測(cè)等集成在微芯片上,且可以多次使用。
  器官芯片的微結(jié)構(gòu)制作及鍵合封接完成后,需對(duì)微結(jié)構(gòu)的形狀、尺寸和表面粗糙度進(jìn)行檢測(cè)。目前常用的儀器有:表面輪廓儀和可標(biāo)定的光學(xué)顯微鏡,可以給出微結(jié)構(gòu)的表面輪廓和截面形狀,并由此推算出微結(jié)構(gòu)的深度和寬度尺寸;掃描電子顯微鏡(SEM)可以給出微結(jié)構(gòu)的立體形貌和截面形狀,并可推算出尺寸參數(shù);使用原子力顯微鏡(AFM),可對(duì)微結(jié)構(gòu)的表面粗糙度進(jìn)行觀測(cè)。
  器官芯片溫度測(cè)試方法,將待測(cè)收發(fā)器和溫度傳感器放置在客戶定制的測(cè)試腔中,操作員設(shè)置需要測(cè)試的溫度范圍,利用空壓機(jī)將干燥潔凈的空氣通入制冷機(jī)進(jìn)行低溫處理,然后空氣經(jīng)由外部管路到達(dá)加熱頭進(jìn)行升溫,氣流通過熱流罩進(jìn)入測(cè)試腔,測(cè)試腔中的溫度傳感器可實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)當(dāng)前腔體內(nèi)溫度,微流控芯片系統(tǒng)自帶過熱溫度保護(hù)系統(tǒng),操作員可根據(jù)實(shí)際需要設(shè)置高低溫限制點(diǎn),當(dāng)溫度達(dá)到設(shè)置溫度時(shí),測(cè)試機(jī)將自動(dòng)停機(jī)。
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